瑞銀上調2027年CoWoS產能預估69%，AMD與ASIC需求激增

瑞銀將2027年底全球CoWoS先進封裝產能預估上調至每月27萬片晶圓，較2026年底估計的16萬片高出69%。此前一項台灣供應鏈調查顯示，客製化AI晶片與伺服器CPU所消耗的封裝產能遠高於先前模型所估。

這項修正在瑞銀台灣高峰會及一次深入的通路訪查後發布的研究報告中提出，將2027年產業產能預估由原先的每月26萬片晶圓上調。瑞銀同時將2027年CoWoS總需求預估上調至約263萬片晶圓約當量，幾乎是其對2026年預估的132.1萬片的兩倍。

瑞銀分析師寫道：「ASIC與CPU需求在2028年及2029年之前仍將主要仰賴CoWoS，而非轉向英特爾的EMIB-T或台積電的CoPoS。」他們並補充，朝向更大封裝尺寸與異質整合的趨勢本身，將吸收大量額外產能。

CoWoS為Chip-on-Wafer-on-Substrate（晶圓上晶片封裝）的縮寫，是將邏輯晶粒與高頻寬記憶體（HBM）鍵合的封裝製程，此製程決定了一顆GPU或加速器可定址多少記憶體，以及資料傳輸速度能有多快。自2023年以來，它一直是AI加速器供應鏈中最緊繃的一環，而產能分配通常在出貨一年多前即展開協商。

AMD Venice放量改寫需求結構

瑞銀模型中最大的單一變化來自AMD。該行將這家晶片製造商2027年的CoWoS需求預估上調11%，由原先估計的400萬顆上調至500萬顆Venice伺服器CPU。這使AMD在2027年占CoWoS總產能的比重由2026年的10%升至18%，是所有客戶中占比增幅最大者。

輝達仍為最大單一買家，2027年CoWoS晶圓需求達129萬片，但隨著其他客戶擴張速度更快，其占比由60%降至49%。瑞銀將輝達2027年AI GPU產量預估由820萬顆上調至880萬顆，其中新增約20萬顆為新款Rubin CPX。採用類似封裝架構、但調整HBM規格的Rubin Ultra，預期將自2027年中起更為順利地放量。

超大規模雲端業者與原生AI公司的客製化晶片則構成其餘的結構變化。瑞銀預期微軟Maia 200與Maia 300在2027年分別出貨5萬顆與35萬顆，而2026年Maia系列合計約為10萬顆。OpenAI的Jalapeño晶片預估2027年出貨量將由2026年的15萬顆增至60萬至70萬顆。Meta的MTIA目標約為45萬顆，不過瑞銀指出該計畫的能見度較低。Google的TPU與亞馬遜的Trainium正按計畫推進，2027年封裝出貨量分別為900萬顆與320萬顆，高於2026年的410萬顆與250萬顆。整體而言，ASIC占CoWoS需求的比重由30%升至33%。

日月光CoW產能增兩倍，供應走向多元化

供應正從台積電向外擴散。瑞銀預期日月光（ASE）的晶圓上晶片（CoW）產能將由2026年底的每月2萬片，於2027年底擴增至每月7萬片，增幅大於該行先前的模型預估。同期台積電預計為每月18萬片，艾克爾（Amkor）為每月2萬片。瑞銀亦表示，台積電可能在2028年為晶圓上基板（WoS）製程新增一家委外封測（OSAT）合作夥伴，在現有與日月光合作之外進一步擴大供應商基礎。

產能推估對台積電的營收結構影響最大。瑞銀預期2027年先進封裝將占台積電總營收約16%，高於2026年的約12%，並預測在先進封裝銷售額於2026年至2030年間以約50%的年複合成長率增長，即便英特爾的EMIB正競逐大型加速器的封裝插槽。

對投資人而言，這份報告具有兩面意涵。台積電與日月光是產能擴建的直接受惠者，而先進封裝約50%的複合成長率意味著該業務將在先進製程晶圓需求之外，帶來可觀的額外營收。為封裝產線供應鍵合、微影與檢測設備的設備供應商，也將因日月光一家產能即增加兩倍而受惠。風險則在需求端：該預測取決於超大規模雲端業者的ASIC計畫能否達成出貨目標，而瑞銀本身對Meta的MTIA給予較低的能見度評價。瑞銀表示，目前的能見度已指向2028年需要進一步擴充CoWoS，這是迄今最明確的訊號，顯示限制AI加速器產出的瓶頸在於封裝，而非晶圓製造。

本文僅供參考，不構成投資建議。