英特爾Micro LED玻璃專利劍指台積電CoWoS，攜手友達

英特爾取得一項美國專利，可將Micro LED直接嵌入玻璃封裝基板，並透過玻璃穿孔將其與晶片連接；據報導，該公司正將這條通往共同封裝光學的路徑，與友達約30年的玻璃製程經驗相互搭配。

這項名為「具微發光二極體的積體電路封裝」的專利，將半導體晶粒至少部分置於玻璃基板之內，並在同一片玻璃上形成玻璃穿孔（TGV）孔洞，與晶粒電性耦合以驅動Micro LED。該架構無須外部元件，即可在封裝上實現發光、客製化照明效果與原位光電測試——也就是說，晶片的運作狀態可從封裝內部以光學方式讀取，而非以電性方式探測。

友達董事長彭双浪在法人說明會上表示：「友達在近30年的玻璃製程工作中，累積了堅強的重佈線層（RDL）與玻璃穿孔技術能力，我們也具備異質整合的研發能量。」彭双浪指出，該公司已將相關工作延伸至低軌道衛星玻璃天線與Micro LED共同封裝光學，並已開始籌備涵蓋玻璃穿孔、重佈線層與CPO的試產線投資。

英特爾這項專利與當今顯示玻璃之間的技術落差，正是關鍵所在。傳統顯示玻璃採用單面背板，以玻璃上晶片（chip-on-glass）方式將驅動IC貼合於前緣，無須玻璃穿孔——其結構遠比必須同時承載邏輯晶粒與光源的封裝級基板簡單得多。英特爾的版本將發光元件置於封裝內部，這正是它與CPO相關的原因：共同封裝光學將光引擎移至交換器或運算晶粒旁邊，以降低高頻寬下銅線路所造成的電性損耗。

這正是台積電CoWoS（晶圓上晶片封裝於基板）目前所處的位置。CoWoS是AI加速器主流的2.5D封裝平台，且產能吃緊——這項產能限制，正是促使輝達、超微與博通等客戶尋找替代方案的原因。英特爾一直以EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）產品線爭取這批外溢需求，該技術以側向方式連接小晶片，無須完整的矽中介層。加入玻璃基板則帶來英特爾所稱的四項優勢：更佳的平整度、耐高溫能力、低熱膨脹係數，以及更低的訊號損耗。

玻璃也是整體供應鏈移動的方向。SKC旗下子公司Absolics與三星電機均在開發用於先進封裝的玻璃基板，而英特爾已公開承諾，將在本十年後期為自家產品採用玻璃核心基板。友達的貢獻，將是面板廠擁有、而邏輯晶圓廠普遍不具備的玻璃處理與穿孔成形技術——這是一套製造技能，而非設計能力。

對投資人而言，問題在於：在台積電擴充CoWoS產能之前，這些布局能否轉化為英特爾晶圓代工的營收。由於晶圓代工業務持續燒錢，英特爾股價一直遠低於2021年的高點；而面板廠友達則以面板景氣循環的倍數交易，唯有玻璃封裝成為實質營收來源而非僅是試產線，其評價才可能獲得重新調整。兩家公司均未揭露這項報導中合作案的價值、試產線資本支出金額或量產時程——這三項資訊至今仍未公開。

近期的解讀是競爭訊號，而非營收事件。英特爾需要一套不是廉價複製CoWoS的封裝故事，而玻璃上Micro LED是其專利組合中唯一有公開文件記載、且能做到CoWoS在結構上無法達成之事的專利：把光源放進封裝內部。友達能否在面板級玻璃上維持穿孔間距與良率，是尚待解答的技術問題，而試產線正是第一個能得出答案的地方。

本文僅供參考，不構成投資建議。