RBC：HBM記憶體晶片短缺將持續6至12個月

高频宽記憶體供應瓶頸將再持續6至12個月，在AI基礎設施支出持續加速之際，維持記憶體晶片製造商的定價能力。

根據RBC財富管理，高频宽記憶體市場（這是運行輝達AI加速器的關鍵元件）的供應限制將至少再持續半年，原因是資料中心建置需求超過製造產能。根據市場研究機構TrendForce，此缺貨情況已將DDR5-6000 32GB套裝價格從110美元推升至最高500美元，預計最快到2027年中才可能緩解。

「高频宽記憶體市場的稀缺性可能再持續6至12個月，」RBC財富管理執行董事Gautam Chadda表示。「AI賦能與AI基礎設施支出持續支持記憶體製造商。」

科技顧問Geoff Tate指出，瓶頸源於四個相互疊加的供應鏈瓶頸：台積電在AI加速器製造上近乎壟斷、DRAM生產限制在過去一年加劇、新資料中心電力基礎設施不足，以及轉向光學互連導致雷射供應短缺。「AI要成長，所有瓶頸技術都必須同步成長，」Tate表示。「你不可能只靠四個條件中的三個來運作資料中心。」

此稀缺性為記憶體製造商創造了異常的定價環境。美光科技是SK海力士與三星電子之外全球三大HBM供應商之一，上一季度連續第13次獲利優於預期；根據Zacks Equity Research，華爾街預測其2026年每股盈餘成長將接近800%。SK海力士在HBM市場佔有56%市佔率，第一季營收年增198%至52.6兆韓元，毛利增幅超過300%。該公司於7月10日以149美元發行美國存託股票，創下非美國公司在美最大規模上市紀錄，募資265億美元以擴充製造產能。

供應鏈限制加深

記憶體短缺正重塑大型雲端業者設計AI基礎設施的方式。根據Synopsys產品管理總監Manmeet Walia，包括Google、Meta Platforms及亞馬遜在內的公司，正開發針對其特定工作負載最佳化的客製化ASIC，而非僅依賴標準輝達GPU架構。「雲端服務商和大型雲端業者的規模已大到可以自成一格，」Walia表示。「他們需要的是高度客製化的解決方案。」

這種分散化趨勢受到共享記憶體生態系統的制約。DRAM短缺影響了所有系統設計，而HBM（高频宽記憶體，透過垂直堆疊DRAM晶片以實現比傳統平面佈局更快的資料存取）正成為制約因素。輝達已與SK海力士簽訂多年合作夥伴關係，共同開發先進記憶體晶片，鎖定這家AI晶片領導廠商下一代GPU平台的供應。

Chadda表示，近期南韓股市（SK海力士與三星的所在地）的波動是由技術因素驅動，而非AI交易熱潮降溫。槓桿ETF資金流向與保證金貸款平倉放大了價格波動，但記憶體的基本需求面依然穩健。

投資影響

對投資人而言，這6至12個月的稀缺窗口意味著HBM供應商的營收成長與利潤率擴張將持續。美光股價過去12個月漲幅超過600%，目前前瞻本益比為6倍，而SK海力士在美國上市後前瞻本益比為10倍。此定價差異反映出SK海力士的市場領導地位，以及投資人為直接參與HBM市場所支付的溢價。

更廣泛的AI基礎設施建置提供了多年的成長動能。全球目前約有1.2萬座資料中心，隨著新設施陸續上線，預計到2030年容量將翻倍。然而，電力限制仍是未知數：傳統公用事業基礎設施無法跟上需求，迫使營運商轉向離網解決方案，包括小型模組化核反應爐。生產資料中心用燃氣輪機與電網設備的GE Vernova，其股價今年以來已飆漲63%。

AMD在2026年台北國際電腦展上態度較為悲觀，暗示DRAM價格顯著緩解可能要等到2028年。目前來看，記憶體製造商掌握定價權，而瓶頸尚無鬆動跡象。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。