Marvell 展示首款 2 奈米光互連技術，瞄準 3.2T AI 資料中心

Marvell Technology 揭曉業界首見的 2 奈米光互連展示，將 AI 資料中心鏈路推向 3.2T 速度；隨著超大規模雲端業者擴建，每比特功耗已成為關鍵限制因素。這家總部位於加州聖塔克拉拉的晶片製造商，將於 9 月 20 日至 24 日在西班牙馬拉加舉行的 ECOC 2026 展出該矽晶片，共計 38 項技術展示。

「擴展 AI 基礎設施不僅需要更大頻寬，還必須同時解決功耗、整合與散熱挑戰，」同樣參展的光子學供應商 Coherent 行銷長 Sanjai Parthasarathi 博士表示。Marvell 未揭露這些 2 奈米元件的測試條件、晶圓代工夥伴或商業化時程。

2 奈米節點（每平方公釐可容納更多電晶體，進而提升每瓦效能）是 Marvell 用以領先光學單通道速度的第四個製程世代。該公司於 2023 年出貨首款 5 奈米 200G／lane 的 1.6T Nova DSP，2024 年推出 3 奈米 1.6T Ara 平台，今年稍早則推出 2 奈米 800G Libra 同調 DSP。最新的展示將此產品線延伸至每通道 400G 的光學 PAM4，這是從每埠 1.6T 邁向 3.2T 所需的訊號傳輸速率。Marvell 亦計劃推出首款採用 Libra DSP、具備 MACsec 加密的 2 奈米 800G ZR/ZR+ 可插拔模組，以及首款 2 奈米 1.6T ZR 與 O 頻段 coherent-lite 展示。

競爭格局十分擁擠。供應多數 AI 架構所依賴商用交換器矽晶片的博通，已推進自家的每通道 200G 及共同封裝光學（CPO）路線圖；而 Coherent 則藉 ECOC 推出 PhotonLink 整合光學平台，涵蓋共同封裝與近封裝光學，並展示一款採用八條 425G PAM4 線路側通道、封裝尺寸相當於 OSFP 的 3.2T 2xDR4 收發器。Coherent 亦展示了 6.4T 近封裝光學引擎及用於擴展鏈路的二維 VCSEL 陣列。Marvell 的回應是搭載每通道 200G 矽光子技術的 102.4T 共同封裝光學平台；當多機櫃 AI 運算叢集中銅線傳輸距離已達極限時，該平台可將光學元件直接與 AI 加速器及交換器矽晶片整合。

2 奈米節點帶來什麼，代價又是什麼

Marvell 的訴求立基於頻寬密度與每比特焦耳數，而非單純的單通道速度。營運商從 1.6T 擴展至 3.2T 時，需要在 XPU、CPU、加速器與記憶體之間建立更快的鏈路，同時維持機櫃總功耗不變，而 2 奈米節點正是 Marvell 所運用的槓桿。該公司並未公布新展示的每比特功耗數據，因此其效率主張相較於博通或 Coherent 已公布的規格，仍屬未經證實。

晶圓代工問題同樣懸而未決。Marvell 先前世代建構於台積電節點之上，而 2 奈米轉換意味著須仰賴台積電的 N2 製程；該製程晶圓價格明顯高於 3 奈米，且產能已遭輝達、超微、蘋果與博通爭搶。Marvell 在本次公告中未指名任何晶圓代工夥伴，使得對建模毛利率的投資人而言，單一供應來源風險仍未解除。

尚無營收、尚無設計訂單

這些展示仍屬商業化前階段。Marvell 未揭露任何營收貢獻、未指名任何超大規模雲端業者的設計訂單，也未公布 2 奈米光學元件的送樣或量產時程——而這正是股票投資故事中最關鍵的缺口。該公司的光學 DSP 業務已是其電光事業部門內的成長引擎，且過去每一次節點轉換，通常領先設計訂單週期約 12 至 18 個月。

Marvell 股價一向被視為 AI 連接支出的槓桿型標的，多頭論點立基於客製化矽晶片加上每個 AI 機櫃的光學 DSP 內含價值。2 奈米里程碑強化了這套敘事，卻未帶來近期數字。後續應關注 ECOC 技術議程與該公司下一次財報電話會議，留意晶圓代工的確認、送樣時程及任何獲點名客戶——決定此里程碑能否轉化為營收的，是這三項揭露，而非展示本身。競爭對手 Coherent 的 PhotonLink 發布與博通的共同封裝光學路線圖，則設定了 Marvell 必須跟上的節奏。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。