高盛重申對華虹半導體(01347.HK)的「買入」評級,12個月目標價335港元,預計2026年第三季及第四季營收按季分別增長11%及15%,而2026年第二季為9%。該行將此判斷與9月完成收購華力微(HLMC)97.5%股權掛鈎,交易令該子公司成為全資附屬並納入合併報表,擴闊了12吋平台。華虹計劃於2026年第三季末前在Fab9A增加約40%的12吋產能,並預期於2027年上半年實現滿載。
高盛重申對華虹半導體(01347.HK)的「買入」評級,12個月目標價335港元,預計2026年第三季及第四季營收按季分別增長11%及15%,而2026年第二季為9%。該行將此判斷與9月完成收購華力微(HLMC)97.5%股權掛鈎,交易令該子公司成為全資附屬並納入合併報表,擴闊了12吋平台。華虹計劃於2026年第三季末前在Fab9A增加約40%的12吋產能,並預期於2027年上半年實現滿載。

高盛重申對華虹半導體(01347.HK)的「買入」評級,12個月目標價為335港元,並預測2026年第三季及第四季營收按季分別增長11%及15%。
該判斷建基於公司於9月完成收購華力微(HLMC)97.5%股權,令該子公司成為全資附屬,其財務數據併入集團報表。該行在報告中指出:「此次收購擴闊了華虹的12吋製造平台,並支持其長期產能及技術節點擴張。」
按季11%及15%的預測,對比2026年第二季的9%增長。高盛將加速歸因於中國人工智能支出及客戶的國產替代策略,並稱後者旨在鎖定供應。該行表示,生成式人工智能仍是主要需求動力,帶動嵌入式快閃記憶體、NOR快閃記憶體及電源管理IC的訂單。
在報告涵蓋的交易日內,華虹股價下跌0.693%,即0.80港元。根據截至2026年9月21日的數據,該股沽空金額為3.9619億美元,相當於成交額的16.984%——若支撐其看漲邏輯的人工智能資本開支假設成立,此水平令該觀點暴露於挾倉風險;若不成立,則面臨急劇逆轉。
該投資主題的產能部分已獲資金並排定時間表。華虹目標在2026年第三季末前為Fab9A增加約40%的12吋晶圓產能,並預期於2027年上半年實現滿載。該行指出,受強勁需求及技術節點遷移支撐,產能利用率維持高位,並預期這將支撐平均售價及毛利率。
高盛早前的研究將中國半導體資本開支增長定為2026年、2027年及2028年的13%、15%及15%,動力來自記憶體及先進節點產能擴張。該行估計,2025年至2030年中國潛在人工智能晶片市場的複合年增長率在樂觀情境下為142%,基本情境為69%,悲觀情境為6%;到2030年市場規模分別達4.12萬億美元、6780億美元及660億美元。
這些情境之間的差距,才是該報告真正的風險所在。樂觀情境意味著到2030年市場規模約為悲觀情境的62倍,而華虹的估值現時透過華力微合併及Fab9A產能爬坡,倚重於該區間的上半部分。摩根士丹利另行形容大中華區半導體人工智能前景正面,其中記憶體創新為關鍵,並給予該行業「吸引」評級——成為第二家認同同一需求敘事的券商。
對持倉者而言,訊號在於華力微交易已將一個產能故事轉化為合併盈利故事,而Fab9A產能爬坡是可量度的檢驗點。下一個考驗是公司2026年第三季業績,屆時投資者將看到高盛預測的11%按季營收增長是否兌現,以及產能利用率能否在邁向2027年上半年目標期間維持接近滿載。
本文僅供參考,並不構成投資建議。