台積電PIC產能2028年擴張30倍，CPO供應鏈加速量產

台積電計劃在2028年前將光積體電路（PIC）產能擴增30倍至每月至少2.5萬片晶圓，將共同封裝光學（CPO）打造成為AI數據中心價值數十億美元的供應鏈。

「CPO量產鏈正開始提供更可驗證的節奏，」摩根士丹利分析師在一份供應鏈檢討報告中寫道，指出台積電在PIC產能規劃、測試效率與訂單時程方面皆有改善。

根據摩根士丹利估算，這波擴產從目前每月約500片晶圓起步，2026年第二季達到1萬片，第四季再增至1.5萬片。每片晶圓可容納648顆晶粒，換算下來年化PIC產量可達19.4億顆。若以50%的SoIC整合良率——這是最關鍵的瓶頸環節——每月1萬片晶圓約可生產2億顆光引擎，但後段組裝損耗可能使實際出貨量縮減至約39萬顆。

從可插拔光學模組轉向CPO——即光引擎直接與交換器晶片並排封裝——對於AI叢集擴展至每台交換器超過100T頻寬至關重要。輝達已開始向部分合作夥伴出貨Spectrum-X CPO交換器，而台積電的COUPE平台則以2026年量產為目標。這波趨勢的受惠者包括台積電、輝達、博通及超微等早期採用者，以及供應鏈業者FOCI與AllRing；傳統FAU耦合供應商則面臨新興耦合技術的長期顛覆風險。

測試效率解開瓶頸

最重要的改善之一在於Insertion 2晶圓級測試——這是首個同時驗證電性與光學訊號的節點。摩根士丹利指出，測試時間已從2025年下半年的每天一片晶圓，縮短至目前約六小時一片。未來6至12個月的目標是進一步降至每片三到四小時。若未能達成這項改善，即使前段產能充足也無法轉化為實際出貨。

摩根士丹利預估，2026年全球CPO交換器出貨量約達2.3萬台——以輝達主導的100T交換器為主力——2027年增至5.9萬台，2030年更將達到20萬台。若良率持續提升，2027年對應台積電PIC產能的實際光引擎出貨量，最高可達約780萬顆。

供應鏈受惠者浮現

台灣光纖元件製造商FOCI預計在7月迎來首批大規模CPO量產營收，主要供應輝達Spectrum CPO交換器。摩根士丹利預測，FOCI因產能移轉至泰國新廠及一次性的增資費用，2026年每股虧損約0.41元；但2027年營收將躍升至86.9億元。輝達對FOCI營收的貢獻占比，預估將從2026年的29%，攀升至2027年的76%及2028年的92%。

供應FAU耦合、自動光學檢測及點膠設備的AllRing也同樣受惠。摩根士丹利將AllRing 2026年營收預測上調13%至94.1億元，2026年EPS預測上調15%至25.48元。CPO相關營收預計在2026年占AllRing總營收的11%，2028年升至26%。此外，該公司也是台積電SoIC平台的唯一晶圓對晶圓點膠設備供應商，而SoIC產能目標為2026年每月1.4萬片晶圓。

GlassBridge仍是長期變數

康寧的GlassBridge技術——採用晶圓級玻璃離子交換波導與可拆卸式被動對準連接器——已引發市場關注，被視為傳統FAU耦合的潛在替代方案。康寧宣稱其O-band光纖對PIC耦合損耗約1.5分貝，並在製造可擴展性、熱相容性及可重工性方面具有優勢。

但摩根士丹利的調查顯示，GlassBridge目前僅支援邊緣耦合與一維光纖布局，而台積電的COUPE平台以及輝達、超微、Ayar Labs的近程項目仍聚焦於光柵耦合。摩根士丹利指出：「短期主線並非新技術立即推翻舊有方案。」GlassBridge唯有切入二維光纖布局並獲主流平台採用，才有機會成為實質競爭者。

台積電股價目前約為預期本益比20倍，已反映其晶圓代工技術領先地位。真正的上檔空間可能來自供應鏈：FOCI與AllRing雖享有較高本益比，但提供了對這波才剛起步的量產浪潮的直接曝險。摩根士丹利維持對AllRing的「優於大盤」評級，目標價1,580元。對輝達而言，CPO轉型在競爭者如超微與博通亦持續投資光學互連之際，進一步強化了其網路領域的護城河。需密切關注的主要風險為SoIC良率——若持續徘徊在50%附近，實際光引擎出貨量將遠落後於晶圓產能，進而延遲整個供應鏈的營收認列。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。