泰瑞達的AI驅動測試設備業務正在改寫其成長軌跡,數據中心晶片現已佔營收的70%。
泰瑞達的AI驅動測試設備業務正在改寫其成長軌跡,數據中心晶片現已佔營收的70%。

泰瑞達公司(Teradyne Inc.)在2026年第一季創下約13億美元的季度營收紀錄,較去年同期激增87%,主因是人工智慧數據中心建設帶動其半導體測試設備的需求。
「從晶圓到AI數據中心的轉變,從根本上改變了我們的營收結構,」泰瑞達財務長葛雷格.史密斯(Greg Smith)在財報電話會議上表示。「AI相關需求現在佔我們業務的近70%,高於上一季的約60%。」
這13億美元的營收較泰瑞達先前紀錄高出18%。該公司的汽車與工業部門在第一季有46%的營收來自數據中心設備,與歷史趨勢形成鮮明對比。針對第二季,泰瑞達預測營收區間為11.5億至12.5億美元。
泰瑞達股價受惠於AI基礎設施的超級週期,該股近期已被重新分類納入羅素1000和羅素3000成長指數。分析師預測,到2029年營收可能達到70億美元,但部分人士提醒,產品組合轉變帶來的利潤率壓力以及競爭加劇,可能抑制漲幅。
泰瑞達的產品發布凸顯其持續深耕AI測試生態系統。專為矽光子測試設計的Photon 100,以及用於伺服器板檢測的Omnyx平台,瞄準了數據中心基礎設施中成長最快的兩個領域。與MultiLane Test Products的合作以及對TestInsight的收購,強化了泰瑞達在高速輸入輸出測試與設計到測試軟體方面的能力。
該公司近期還與東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)合作推出整合式AI測試設備,此舉鞏固了泰瑞達在先進數據中心及基於晶片(chiplet)的AI設備篩選中的角色。這項合作直接呼應了支撐該公司成長敘事的AI加速器與半導體自動化主題。
記憶體測試解決方案的需求,特別是針對高頻寬記憶體(HBM)和DRAM——這兩者對AI運算應用至關重要——一直是重要的成長驅動力。HBM是與輝達(Nvidia Corp.)H100和B200圖形處理單元等AI加速器並列的記憶體技術,能實現這些晶片所需的高速數據傳輸。
競爭加劇
泰瑞達面臨來自愛德萬測試(Advantest Corp.)的激烈競爭,後者已於2026年6月與OpenLight合作,開發用於量產的矽光子測試解決方案。該合作旨在加速AI數據中心下一代光學互連的生產。另一競爭對手Vertiv Inc.已於6月完成對ThermoKey S.p.A.的收購,擴大了其數據中心基礎設施的熱管理產品組合。
隨著AI測試市場擴張,競爭格局正在轉變。愛德萬測試進軍矽光子測試領域,直接挑戰泰瑞達的Photon 100,而Vertiv的熱管理收購則針對數據中心基礎設施堆疊中一個不同但相鄰的層面。
投資展望
根據分析師預估,泰瑞達的成長敘事預測到2029年營收將達到70億美元、獲利達21億美元,隱含每股公允價值為416.65美元——較當前股價高出約21%。較為謹慎的預測則認為,到2028年營收僅能達到約37億美元,凸顯市場對於AI測試需求週期能以當前速度持續多久仍存在不確定性。
泰瑞達股價目前享有溢價,反映了AI基礎設施建設的熱潮,但投資人正密切關注利潤率壓縮的跡象,原因包括產品組合向利潤率較低的記憶體測試解決方案轉移,以及愛德萬測試等對手的競爭加劇。重新分類納入羅素成長指數可能會吸引新的機構資金,但根本問題仍在於:隨著測試設備市場日益擁擠,泰瑞達能否維持其定價能力。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。