ST 微電子 2026 年第二次調漲 MCU 價格，晶圓代工成本飆升

ST 微電子今年第二次調漲微控制器價格，加入多家晶片製造商的行列，將更高的晶圓代工與記憶體成本轉嫁出去，這標誌著半導體產業正在進行一場結構性重新定價。

根據 TrendForce 週二發布的報告，ST 微電子已通知客戶，新一輪 MCU 價格上漲將於 2026 年 6 月 28 日生效。此前該公司已於今年 3 月宣布調漲價格，並於 4 月 26 日生效，這是該公司六個月內第二次漲價。

漲價並非 ST 微電子獨有。根據 TrendForce 報告，恩智浦半導體、英飛凌科技與新唐科技近幾週均已宣布 MCU 漲價，而德州儀器與恩智浦據傳正準備在 6 月及 7 月進行進一步調整。多家主要供應商的協同行動顯示，此波漲價源於共同的成本壓力，而非個別公司的特定因素。

晶圓代工成本推動重新定價

此波漲價的核心在於晶圓代工成本持續攀升。根據《經濟日報》5 月的一份報導，世界先進今年稍早通知客戶，將從 4 月起對部分產品調漲價格，漲幅最高達 15%。世界先進董事長隨後證實此項調整已完成。

聯華電子也正在準備調價。聯電財務長劉啟東在股東年會上表示，該晶圓代工廠計劃在 2026 年下半年進行目標性價格調整，並預計於 2027 年展開更廣泛的客戶協商。

晶圓代工漲價反映出成熟製程節點的產能緊張——這些產能正日益轉向電源管理 IC 與 MCU 等高價值產品。不斷上升的人力、原材料及折舊成本，更進一步加劇了整個供應鏈的壓力。

NOR Flash 連鎖效應增添另一層壓力

記憶體價格也對 MCU 構成上漲壓力。許多微控制器產品仰賴 NOR Flash 儲存程式碼與韌體，而記憶體成本上升已開始傳導至 MCU 定價。這種連動性意味著，即使晶圓代工成本趨穩，漲價趨勢仍可能持續，因為 MCU 材料清單中的記憶體佔比成本仍在上升。

對投資人的意義

此波協同性漲價代表 MCU 供應正在進行結構性重新定價，而非暫時性調整。對 ST 微電子（STM）、恩智浦（NXPI）與英飛凌（IFNNY）而言，假設需求維持不變，這些漲價應有助於 2026 年下半年毛利率擴張。ST 微電子目前交易價格約為預期盈餘的 18 倍，低於費城半導體指數 22 倍的平均水準，顯示市場尚未完全反映漲價帶來的利潤率改善。

但對汽車、工業自動化及消費電子的下游製造商來說，情況則大不相同。在終端市場——尤其是汽車與工業領域——需求仍不均衡之際，MCU 採購成本卻在上升。無法轉嫁更高投入成本的企業，將面臨 2026 年下半年乃至 2027 年的利潤率壓縮。

接下來關注的關鍵數據點是聯電 2027 年的客戶協商結果。若晶圓代工價格進一步上漲，另一波 MCU 漲價將隨之而來，使此波漲價週期延續至明年。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。