高通規劃新晶片架構，股價大漲14%

高通正在為智慧型手機開發新的晶片架構，這項重新設計可能進一步擴大其在裝置端AI處理方面的領先優勢，並鞏固其在價值480億美元的行動處理器市場中的地位。

根據財聯社6月27日的報導，高通正在開發一種新的智慧型手機晶片架構，這將是該公司自2023年轉向自研Oryon CPU核心以來的首次重大架構改革。此舉瞄準的是售價在800美元及以上的頂級市場。

新的架構代表高通設計Snapdragon系列晶片的方式將發生轉變，這些晶片目前驅動著多數Android旗艦手機。該公司尚未透露製程節點或性能目標，但在目前採用3奈米技術的Snapdragon 8 Gen 4之後，後續產品預計將採用台積電的2奈米節點——單位面積內可容納更多電晶體，進而提升每瓦性能。高通現有的Hexagon NPU可處理100億參數的AI模型；新的架構有望將這個門檻進一步提高，實現更強大的裝置端推理能力，無需依賴網路連線。

此舉恰逢高通更廣泛的業務擴張。該公司股價今年已上漲14%，受到其收購Modular以及上調財測的提振，投資人押注高通在手機業務之外，正積極進軍AI資料中心和汽車領域。該公司近日發表了Dragonfly資料中心晶片（包括一款CPU和一款機器學習加速器），並表示AI資料中心將成為其下一個重要成長引擎。

架構為何至關重要

根據歷史行業基準，新的晶片架構通常可帶來15%至25%的年同比性能與功耗效率提升。對高通而言，這場賭注不僅關乎運算速度。裝置端AI推理——例如直接在手機上運行Meta的Llama或Google的Gemini等模型——需要專門的神經處理單元與CPU和GPU緊密整合。蘋果採用台積電3奈米節點打造的A18晶片，配備了16核心神經引擎，每秒可執行38兆次運算。聯發科的Dimensity 9400同樣採用3奈米製程，內建專屬AI處理單元。高通的架構升級若要維持其在Android應用處理器市場約40%的市占率，就必須達到或超越這些規格。

競爭壓力正從兩端同時襲來。蘋果自行設計晶片並掌控整個軟體生態系統，使其具備任何第三方供應商都無法比擬的整合優勢。聯發科則在中階市場持續擴大市占，並藉由Dimensity系列向高階領域進逼。高通的架構投資既是攻勢，也是防守。

投資角度

高通的預期本益比約為18倍，低於輝達的35倍，但高於英特爾的22倍，反映出其兼具行動晶片領導者和新興AI基礎設施參與者的雙重身分。若新架構能在2026年底或2027年初實現量產，將有助於高通在高階智慧型手機市場維持定價能力——在過去兩年，隨著AI功能推動換機升級，該市場的平均售價已上漲12%。

風險在於執行層面。架構轉型既複雜又昂貴——高通在2025會計年度的研發支出達到87億美元，其中大部分投入於自研CPU核心和AI加速器。一旦出現延誤或性能未達預期，將在該公司同時大舉投資資料中心與汽車晶片之際，為聯發科和蘋果打開突破口。高通能否同時在三條戰線上順利推進，將決定這項架構賭注能否成功兌現。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。