輝達落後費半94個百分點，Vera Rubin面臨AMD挑戰

輝達股價年初至今僅上漲7.3%，落後於費城半導體指數101%的飆升幅度將近94個百分點，原因是AI晶片支出向包括超微半導體在內的競爭對手擴大，威脅到這家公司在價值超過兩千億美元的資料中心加速器市場的主導地位。

「超大規模雲端運算公司本月股價下跌，顯示股東要求其證明支出合理性的壓力正在增加，我們承認資本支出成長放緩的風險在邊際上已經上升，」瑞銀全球財富管理首席投資官Mark Haefele在研究報告中寫道。

輝達的下一代Vera Rubin NVL72——目前已進入量產，將於2026年下半年交付給八家已確認的雲端合作夥伴——在每個機櫃中透過72顆Rubin R100 GPU提供3.6 exaFLOPS的FP4推理性能和2.5 exaFLOPS的FP8訓練性能，配備每秒260TB的NVLink 6頻寬。但AMD基於Instinct MI455X打造的Helios平台，採用台積電2奈米製程（每平方毫米晶體管密度更高，提升每瓦性能），每顆GPU配備432GB的HBM4記憶體——比Vera Rubin的288GB多出50%——使Helios每個機櫃的總記憶體達到31TB，而輝達系統僅為20.7TB。

記憶體優勢並非表面功夫。在推理擁有萬億級參數的模型時——根據執行長蘇姿丰的說法，這是AMD最大客戶部署的主要工作負載——記憶體容量決定模型能否裝在單一機櫃內，還是必須分割到多個系統中，從而引入通訊開銷並降低吞吐量。輝達在訓練領域保持結構性領先，Vera Rubin的2.5 exaFLOPS（FP8）對比Helios的1.4 exaFLOPS，且在針對混合專家路由（前沿AI模型的主要架構模式）進行優化的互連架構上也佔有優勢。

競爭格局擴大

AMD的客戶承諾為其硬體業務提供了支撐底線。該公司與OpenAI於2025年10月宣布了一項6吉瓦的基礎設施協議，首批1吉瓦的MI450系列容量將於2026年下半年開始部署。Oracle雲端基礎設施已承諾從2026年第三季開始部署5萬顆MI450系列GPU，打造其所描述的全球首個基於AMD Helios機櫃的公開可用AI超級叢集。Rackspace Technology已於6月16日簽署最終協議，計劃從2026年底至2028年在全球資料中心分階段部署30兆瓦的AMD運算容量。

AMD資料中心部門在2026年第一季實現營收58億美元，較去年同期成長57%。Cantor Fitzgerald於6月29日將AMD目標價從500美元上調至700美元——為華爾街最高——理由是該公司在半導體公司中擁有最領先的運算動能。

競爭威脅不僅來自AMD。包括博通和邁威爾科技在內的客製化晶片設計公司，以及英特爾新興的AI加速器產品線，都在爭奪面臨日益嚴格審查的超大規模雲端採購預算。即使輝達的Vera Rubin建立起明顯的性能差距，大型科技公司仍可能抵制過度依賴單一供應商，尤其是在股東質疑資本支出規模之際。

Vera Rubin必須證明什麼

輝達在1月的CES上修訂了Vera Rubin規格，將HBM4記憶體頻寬提高10%，專門為了領先MI455X——這表明該公司認真看待AMD的威脅。Rubin NVL72每顆GPU提供每秒22TB的頻寬，而Helios為每秒19.6TB，且輝達的NVLink 6互連提供全面的全對全連接，針對主導前沿AI模型架構的混合專家路由模式進行了優化。

但AMD的Helios採用開放生態系統互連——基於標準800 Gbps乙太網路硬體運行的UALink-over-Ethernet——這意味著資料中心營運商可以從競爭性供應商而非單一供應商處採購網路設備。輝達的NVLink交換器僅能從輝達購買，這是Helios能夠避免的一項成本。

關鍵問題在於Vera Rubin的性能差距是否大到足以證明單一供應商依賴是合理的。Helios的工程樣品和小批量量產目標定於2026年下半年，全面量產預計在2027年第二季。AMD股價週二上漲7.7%，而輝達上漲2.6%，收於200.09美元——仍較《巴倫週刊》5月13日將其列為精選股時的226美元水準下跌11%。

輝達股價目前約為預期本益比的35倍，這一溢價反映了其在AI訓練基礎設施中的主導地位。如果Vera Rubin未能建立決定性的性能優勢，或者超大規模雲端運算公司的支出成長放緩，這一估值倍數可能面臨壓縮。2026年下半年將決定輝達的硬體領先優勢是在擴大還是縮小——以及該股相對於半導體指數的表現落後是買入機會還是警示信號。

本文僅供參考，不構成投資建議。