Nvidia 選用 SK 海力士 DRAM 供 Vera 資料中心 CPU，達成三年 AI 協議

Nvidia 決定在其首款獨立資料中心 CPU 中使用 SK 海力士記憶體，標誌著兩家公司關係進一步深化，因 AI 基礎設施需求已超出供應鏈產能。

Nvidia Corp. 將在其新款 Vera 資料中心處理器中使用 SK Hynix Inc. 所提供的記憶體，執行長黃仁勳於週日表示，這項多年合作協議鎖定了這家晶片巨頭至 2027 年的 AI 工廠建設供應鏈。Vera 處理器於本月台北 Computex 展上亮相，是 Nvidia 首款專為資料中心設計的獨立中央處理單元，直接挑戰 Intel Corp. 的 Xeon 系列、Advanced Micro Devices Inc. 的 Epyc 系列，以及 Amazon.com Inc. 的 Graviton 系列。

「Nvidia 與 SK 海力士之間的合作預計將在 2026 年下半年至 2027 年間顯著擴大，」黃仁勳在週末訪問首爾期間表示，他與 SK 集團會長崔泰源及 SK 海力士執行長郭魯正會面。據知情人士透露，兩家公司計劃於週一向媒體正式公布合作策略。這項被形容為「多年技術合作夥伴關係」的官方公告，涵蓋 AI 工廠下世代記憶體的聯合開發以及擴大供應承諾。

Vera 處理器將採用 SK 海力士 DRAM，但具體的記憶體配置——包括是否使用最新的 HBM4（高頻寬記憶體，AI 工作負載中最快速的 DRAM 型態）——尚未揭露。Nvidia 目前的 H100 與 B200 圖形處理器已採用 SK 海力士 HBM3 記憶體。黃仁勳表示，這項合作關係將超越 CPU，延伸至 AI 超級電腦系統與機器人應用。根據交易所數據，SK 海力士在韓國證券交易所的股價在消息公布後飆升，延續 2026 年以來超過 220% 的漲幅。

供應限制將持續多年

黃仁勳對半導體供應鏈做出了直言不諱的評估，指出從矽晶圓到先進封裝材料及矽光子元件的短缺將持續構成問題。「這將持續好幾年，」他表示，並強調來自雲端服務供應商與企業組織的需求目前超過了產業的生產能力。

瓶頸不僅限於記憶體。Nvidia 依賴台灣積體電路製造公司（台積電）生產其先進晶片，採用 CoWoS（晶片-on-晶圓-on-基板）封裝技術——一種垂直堆疊晶片以提升效能的專門技術——這一直是持續的制約因素。台積電正在擴充 CoWoS 產能，但表示需要到 2027 年才能完全滿足需求。

對 SK 海力士而言，這項合作關係提供了穩定的需求管道，因這家記憶體製造商正與三星電子及美光科技競爭供應 AI 熱潮。黃仁勳的首爾行程還包括與三星、現代汽車集團及 LG 集團的會面，顯示 Nvidia 正大舉進軍韓國供應鏈。

對投資人的意義

Nvidia 股價週五收於 205.10 美元，公司市值達 4.97 兆美元，遠期本益比為 22.9 倍。該股在過去 12 個月內上漲超過 170%。SK 海力士在韓國證券交易所的股票代碼為 000660。

Vera CPU 使 Nvidia 得以在由英特爾與 AMD 主導、規模超過 300 億美元的資料中心 CPU 市場中分一杯羹，而與 SK 海力士的記憶體合作則降低了 Nvidia 核心 GPU 業務的單一供應商風險。對 SK 海力士而言，這項協議在記憶體供應仍受限制的情況下鎖定了定價能力——這一動態將至少在 2027 年之前支撐兩家公司的利潤率。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。