野村稱晶片週期尚未觸頂，預測 2026 年 AI 伺服器營收成長 78%

費城半導體指數第二季飆漲 80%，令投資人開始質疑此波週期是否即將觸頂。野村的答案：還沒有，因為大型雲端業者已鎖定支出至 2027 年，且一場歷史性的零組件短缺才剛要開始。

「市場尚未真正面對即將來臨的風險與短缺，」野村台灣股票研究主管曾柏綱在週二發布的一份 119 頁報告中指出。他提到「可能是有史以來最大規模的零組件供應錯配」是一項關鍵風險。

野村預估，全球 AI 伺服器營收將在 2026 年成長 78%、2027 年成長 76%，優於先前對 2026 年預估的 43%。該團隊將 2026 年整體伺服器營收成長預測上調至 74%，主因是大型雲端業者的資本支出毫無放緩跡象。分析師表示，記憶體晶片成本上揚以及資料中心建設計畫加速，正迫使微軟、Google、Meta 與亞馬遜持續增加支出。

供應吃緊可能重塑 AI 晶片的競爭格局。野村預估，輝達將在 2027 年佔據台積電 CoWoS 先進封裝產能約 55%，而 Google 的 TPU 佔比將從 2026 年的 23% 升至 27%，擠壓包括 AMD 與亞馬遜在內的競爭對手。該報告點名九檔亞洲半導體類股為受惠標的，首推台積電，其餘包括日月光投控、聯發科與環球晶圓。

供應緊縮即將到來

野村指出，新建晶圓廠約需兩年時間，這將使產能至少在 2027 年前都維持緊繃。雖然台積電已「轉趨積極」部署其 CoWoS 封裝計畫——這項關鍵製程可使高效能 AI 晶片正常運作——但該公司並不掌控晶片所搭載的基板。分析師表示，這種對小型供應商的依賴形成了一個多數投資人尚未察覺的瓶頸。

野村預估，台積電將無法達成其 2027 年 CoWoS 產出 200 萬片的目標，實際產量約僅達 180 萬片。報告指出，這項缺口將對銷售 AI 晶片的公司以及自行開發晶片的企業產生「深遠影響」。

隨著輝達新一代 Vera Rubin 平台與亞馬遜自研的 Trainium 3 晶片在今年下半年開始放量，供需失衡將進一步惡化。這可能外溢至消費性電子與汽車等非 AI 領域，隨著短缺加劇，供應鏈漲價壓力可能加速升溫。

野村表示，基板、印刷電路板、銅箔基板、IC 載板、高階電容、電源管理晶片與光學元件等均已出現供不應求。報告指出，許多元件供應商在規劃產能擴張時，低估了 AI 驅動的訂單上揚空間。

資料中心建置加速

野村的獨家追蹤數據顯示，全球資料中心專案已從先前的 240 個增至 280 個，其中約 50 個已達到吉瓦規模。該公司預估，到 2027 年將新增 32 吉瓦的運算部署，而 2028 年的能見度已達 23 吉瓦。

除了美國大型雲端業者之外，根據彭博新聞報導，中國正在起草一項國家 AI 算力網路建設計畫，擬在五年內投資 2950 億美元，目標是在 2028 年前將分散的資料中心串聯起來。野村指出，CoreWeave 等新興雲端運算服務業者也在吸收大型科技公司放棄的硬體，維持了次級市場的強勁需求。

伺服器 CPU 市場正從「代理式 AI」中獲得意外提振——這是一種需要低延遲、高頻寬處理器來協調任務的自動化 AI 系統。輝達執行長黃仁勳表示，該公司的 Vera CPU 正是專為代理式 AI 工作負載而設計。AMD 執行長蘇姿丰預測，伺服器 CPU 的整體潛在市場將在 2030 年前超過 1200 億美元，而 Arm 執行長 Rene Haas 則稱資料中心 CPU 市場為「千億美元」等級的商機。

野村重申對九家亞洲 AI 科技公司的買進評級，並全面上調目標價。該公司的首選標的包括：作為 AI 晶片核心推動者的台積電、受惠於封裝需求的日月光投控，以及因 Google TPU 市佔率擴大而受益的聯發科。矽晶圓供應商環球晶圓、合晶科技與台塑勝高科技同樣具備受惠空間，因該等公司已預告下半年將進一步漲價，6 吋、8 吋與 12 吋晶圓均處於積極議價階段。

野村表示，近期半導體類股的回檔是一個買入機會，因為持續的定價能力與獲利上修仍是該板塊最大的催化劑。

本文僅供參考，不構成投資建議。