Key Takeaways:
- NEXCHIP 發行2.16億股H股,每股30至32.3港元
- 香港上市淨集資額估計約65億港元
- 20名基石投資者承諾投入4.3億美元,包括高瓴及奇瑞汽車
Key Takeaways:

晶圓代工廠NEXCHIP週二啟動香港IPO,發行2.16億股,每股定價30至32.3港元。
該公司已在上海科創板上市,股票代碼為NEXCHIP(688249.SH)。根據招股文件,計劃將2.16億股H股中的約10%用於香港公開發售,90%用於國際配售。以中位數每股31.15港元計算,淨集資額估計約為65.36億港元。認購期由6月30日至7月7日,預計7月10日在主板掛牌上市。
NEXCHIP為此次H股IPO引入了20名基石投資者,合共認購相當於約4.3億美元的股份。投資者陣容包括思特威(688213.SH)、奇瑞汽車(09973.HK)、歌爾股份(002241.SZ)、泰康人壽、廣發基金,以及高瓴旗下的HHLR Advisors。每手買賣單位為100股,入場費約為3,262.57港元。公司並未在初步條款中披露募集資金用途明細及聯席保薦人資訊。
NEXCHIP主要從事汽車、消費電子及工業應用領域的集成電路製造。其在科創板上市的股價走勢與整體半導體板塊一致,該板塊因全球晶片需求回暖而重獲投資者關注。是次香港上市讓國際投資者能夠在不受A股交易限制的情況下,參與內地晶圓代工板塊的投資。
雙重上市使NEXCHIP能夠同時接觸境內及境外資本市場,這種架構正被越來越多的內地半導體公司採用,以深化國際投資者觸達。這筆65億港元的交易將成為香港IPO市場對科技股認購意願的風向標。投資者將密切關注7月10日首日交易表現,以判斷機構對晶圓代工板塊的需求。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。