英特爾晶圓代工崛起挑戰台積電先進晶片九成市占

英特爾晶圓代工逆轉勝，成功贏得蘋果為客戶，但台積電仍掌握全球超過90%的最先進晶片產能。

英特爾晶圓代工業務已報導取得與蘋果的晶片製造協議，驗證了多年來鉅額投資的成果——然而台積電仍生產全球超過90%的最先進晶片，領先幅度達數年之久。

「需求非常強勁，尤其是來自高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）應用，」台積電董事長兼執行長魏哲家在該公司第一季法說會上表示，並指出即便公司加緊導入設備，供應依然吃緊。

英特爾股價在6月18日飆漲10.75%，此前美國總統川普在Truth Social上發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計與製造晶片。該股在2026年初接近37美元，現已來到133.99美元——漲幅約達260%。英特爾表示，其為蘋果晶片打造的增強型節點18A-P製程已進入風險生產階段，相較基礎18A節點，性能提升最高達9%，功耗降低18%。

投資人關注的問題在於，英特爾的動能能否轉化為對抗這家主導級 incumbent 的實質市占率。台積電第一季營收達359億美元，年增41%，毛利率66.2%，營業利潤率約58%。英特爾晶圓代工同期營收為54億美元——但其中僅1.74億美元來自外部客戶，且該部門營業虧損達24億美元。

蘋果協議及其實際改變

根據該協議的報導，蘋果僅會將英特爾18A-P製程用於低階晶片，而台積電仍保有超過90%的供應量。據報導，雙方在歷經逾一年的談判後已達成初步協議，意謂這項政治性公告只是將早已進行中的事宜正式化。英特爾在6月16日表示，18A-P已進入風險生產階段，這是一個低量製造階段，公司會生產完整晶圓以收集缺陷率與性能數據，之後才進入量產。

蘋果協議並非孤例。英特爾已指出與輝達（Nvidia）的合作，以及一筆為亞馬遜製造客製化AI晶片、價值數十億美元的訂單。另一則報導則指出，Google在英特爾晶圓代工下單超過300萬顆客製化AI晶片，預計2028年出貨。無論任何單一交易是否按報導條件成交，趨勢已然明朗：英特爾正接受關鍵客戶的考驗。

台積電護城河為何依然寬廣

台積電掌控約70%的純晶圓代工市場，以及在最先進製程——即最先進AI與智慧型手機晶片所需的尖端節點——超過90%的市占率。該公司預期2026年營收以美元計將成長超過30%，並計劃在520億至560億美元的資本支出預算中趨向高端以擴充產能。魏哲家表示，興建一座新廠需時二至三年，這意味即便AI應用需求持續加速，供應緊縮仍將持續。

反觀英特爾，其作為翻身核心的晶圓代工業務仍在虧損。財務長大衛·辛斯納（David Zinsner）在美銀證券的一場會議上表示，英特爾的多年目標是達到「45法則」——即營收成長率加上營業利潤率合計達45。他還表示，在邁向晶圓代工可持續利潤率的道路上，英特爾「很可能將那些里程碑提前至少一季」，此前時間表是以2027年底為錨點。關於下一個節點，他說：「我們在14A上已經領先。」

投資估值計算

英特爾目前交易價格約為預期本益比126倍、前瞻企業價值/EBITDA為34倍——這樣的估值倍數只有在獲利基礎即將發生質變時才能成立。輝達交易價格約為預期本益比21倍、博通約26倍，兩者今日獲利能力遠高於英特爾。TIKR模型預估的多頭情境顯示，到2030年股價約達300美元，其假設為營收成長約12%，淨利潤率回升至15%左右，驅動力來自AI推理所需的伺服器CPU需求，以及外部晶圓代工客戶將評估轉為承諾訂單。風險則是鏡像對稱：若18A與14A良率下滑，則支撐溢價本益比的利潤率復甦將永遠不會到來。

下一個關鍵數據點落在7月23日，屆時英特爾將公布第二季財報。管理層預估全年非GAAP毛利率約為39%。若能維持在此水準或以上，良率與定價復甦便按計畫進行。若跌破37%，則時間表將向後推遲。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。