英特爾拿下Google數十億美元TPU訂單，晶圓代工業務布局展露成效

Google承諾採用英特爾製程與封裝技術生產超過300萬顆張量處理單元（TPU），這是英特爾晶圓代工業務迄今獲得的最大外部AI晶片訂單。

英特爾成功拿下Alphabet旗下Google的承諾，將生產超過300萬顆張量處理單元，這是其晶圓代工廠接獲的最大外部AI晶片訂單，目標於2028年量產。根據《The Information》報導，這筆交易涵蓋英特爾先進的EMIB-T封裝技術，並可能擴及晶圓代工與設計服務。

「這根本是茶杯裡的風暴——這些晶片仍然在台積電生產，」摩根大通分析師在報告中寫道，認為英特爾的角色僅限於封裝，而非完整的晶片製造。花旗台灣半導體分析師Laura Chen則表示，這筆交易可能超越封裝範疇，納入英特爾的晶圓代工與設計服務，但她指出多數買方投資人認為該報導僅涉及封裝。

據知情人士透露，Nvidia也在英特爾的18A製程上進行早期試產，為未來潛在的GPU做準備。管理層在第一季財報電話會議中指出，18A節點（該公司最先進的製程，業界相當於約1.8奈米）已用於英特爾Core Ultra系列3 PC處理器的大規模量產，良率優於內部預期。

對英特爾而言，Google這筆訂單提供了多年的需求能見度，因為其晶圓代工部門——目前仍在虧損且資本密集——正努力成為台積電之外可信賴的第二製造夥伴。英特爾股價年初至今上漲174%，收於107.92美元，但過去一個月下跌13.6%，反映投資人正在權衡重磅客戶訂單與獲利執行之間的差距。

晶圓代工信譽缺口

英特爾晶圓代工業務在2026財年第一季報告Non-GAAP淨虧損，儘管整體公司營收年增7%至136億美元，Non-GAAP毛利率提升1.8個百分點至41%。該部門需要數十億美元的資本支出為外部客戶擴建產能，且將大規模訂單轉化為具吸引力的利潤率並非必然。

這筆Google交易與日立、鴻海及Cadence的新結盟同步進行，目的在於強化英特爾在設計工具、製造設備與AI基礎設施上的布局。這些合作關係顯示，英特爾正逐漸從傳統CPU供應商轉型為AI硬體領域潛在的第二製造合作夥伴。

然而，來自台積電的製造競爭以及來自Nvidia與超微半導體的AI晶片競爭依然激烈。如果Google或Nvidia限制產量或僅將英特爾視為備用供應商，營收貢獻可能遠不如標題所呈現的那麼亮眼。台積電的CoWoS（晶片基底晶圓封裝）技術仍是高頻寬AI加速器的業界標準，而英特爾的EMIB-T替代方案仍在擴大採用中。

關注焦點

投資人應關注Nvidia試產後是否有更具體的量產合約跟進、英特爾如何揭露外部代工交易的定價與獲利能力，以及18A製程與先進封裝是否能在無重大延誤的情況下順利量產。有關產能擴張、政府共同資助及內部產品與外部客戶之間客戶組合的最新動態，將有助於判斷英特爾是否正成為台積電的持久替代方案，或者主要僅是承接一次性AI專案。

英特爾股價目前約為預期本益比的99倍，反映市場樂觀看待晶圓代工轉型最終將帶來利潤率擴張。Google訂單為市場提供了具體的需求訊號來支撐這些預期——但重磅頭條訂單與獲利量產之間的差距仍然巨大。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。