英特爾263%漲勢已反映晶圓代工前景,但GAAP獲利尚未顯現;高通本益比24倍,提供一個更穩健的選擇。
英特爾263%漲勢已反映晶圓代工前景,但GAAP獲利尚未顯現;高通本益比24倍,提供一個更穩健的選擇。

英特爾263%漲勢已反映晶圓代工前景,但GAAP獲利尚未顯現;高通本益比24倍,提供一個更穩健的選擇。
英特爾第一季資料中心與AI營收成長22%至50.5億美元,而高通汽車業務飆升38%至創紀錄的13.3億美元——兩者押注AI晶片需求下一步走向的分歧日益明顯。
英特爾執行長陳立武在財報電話會議上表示:「AI的下一波浪潮將把智慧帶到更接近終端用戶,從基礎模型走向推論,再到代理式AI。」
英特爾營收達135.8億美元,連續第六次超預期,非GAAP毛利率擴大至41%。高通營收106億美元,年減3.5%,手機銷售下降13%至60.2億美元,但該公司連續第四季每股盈餘超預期。
兩者的策略分野十分鮮明:英特爾僅第一季就投入49.6億美元資本支出,買回其愛爾蘭晶圓廠並擴建檳城;高通則授權200億美元股票回購,並於上季回購28億美元。英特爾預期本益比達154倍,反映市場在GAAP獲利之前就已提前定價其轉型。高通追蹤本益比24倍,股息率1.67%,提供一個更傳統的進場點。
英特爾股價今年迄今已飆升263%,上週因美國總統川普表示蘋果計劃與英特爾合作在美國進行晶片設計與製造,單日市值暴增約648億美元。該公司還任命李碩熙為英特爾代工事業執行副總裁,負責先進封裝業務,陳立武稱此舉為AI與高效能運算帶來「定義性能力」。英特爾18A-P製程節點現已進入風險生產,號稱相較標準18A,在同功耗下效能提升9%,或在同效能下功耗降低18%。
高通的應對策略較為低調,但數據驅動。執行長艾蒙告訴投資人,公司正處於「與AI代理相關的深刻產業轉型期」。汽車業務創下13.3億美元紀錄,物聯網也貢獻9%成長。高通為雲端巨頭打造的客製化晶片預計於2026日曆年下半年出貨,6月24日的投資者日將是資料中心營收目標的下一個催化劑。中國手機市場低谷預計在第三季觸底,第四季復甦,這項變數可能為營收帶來數十億美元的增減。
風險所在
英特爾GAAP每股淨虧損0.73美元,顯示其晶圓代工轉型的重組成本。Mizuho分析師Vijay Rakesh將目標價上調至135美元,但維持中立評級,指出英特爾長期可能佔據先進封裝市場10%至15%的份額。股價目前報138.65美元,已高於該目標價。7月23日的財報將考驗晶圓代工訂單與封裝營收能否支撐當前估值。
高通的終端手機集中風險仍是主要弱點。蘋果的垂直整合——包括傳聞中的英特爾合作——威脅著一項關鍵客戶關係。但2000億美元的庫藏股授權顯示管理層信心,認為汽車與資料中心業務的多元化發展足以抵銷手機業務的侵蝕。
對投資人而言,選擇歸結為爆發力與實證之間的取捨。英特爾提供轉型爆發力,適合願意承受重組雜音與154倍預期本益比的投資人。高通則提供成熟的業務模式,附帶股息、庫藏股,以及尚未完全被市場定價的資料中心布局。英特爾若能再繳出一季乾淨的財報,將進一步驗證市場論述;而高通6月24日的投資者日則可能成為驅動股價重評的催化劑。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。