重點摘要:
- PCB 鑽頭供應商 DTECH 以最高每股 380 港元發行 1,260 萬股 H 股
- 17 位基石投資者包括高瓴、VGT 及建滔,合共認購 2.54 億美元
- 預計 7 月 9 日起於香港主板掛牌交易
重點摘要:

DTECH(01377.HK),一家印刷電路板鑽頭工具供應商,週一啟動其香港首次公開發行,目標最多淨集資 46.7 億港元。
該公司在上市文件中表示:「此次 IPO 吸引了來自領先機構投資者的強勁基石興趣。」17 位基石投資者,包括 VGT(02476.HK)、高瓴資本旗下的 HHLR Advisors、Aspex Master Fund、建滔投資(建滔集團(00148.HK)旗下附屬公司)、易方達及泰康人壽,已合共認購價值約 2.54 億美元的股份。
該公司計劃全球發售 1,263.2 萬股 H 股,其中香港公開發售約佔 10%,國際配售約佔 90%。最高發售價為每股 380 港元,每手 100 股,入場費約 38,383 港元。認購期由 6 月 30 日至 7 月 6 日,預計 7 月 7 日定價。
DTECH 供應應用於 PCB 製造的精密鑽頭及銑削工具,而 PCB 是從智能手機到數據中心伺服器等電子產品的關鍵組件。此次在港交所主板的上市,將測試市場在環球半導體供應鏈重整之際,對利基工業供應商的投資興趣。以最高發售價計算,該公司市值約為 480 億港元,首日交易日為 7 月 9 日,將反映機構資金對該行業的需求。
本文僅供參考,不構成投資建議。