AT&S 投資 20 億歐元於馬來西亞，押注 AI 熱潮

奧地利電路板製造商 AT&S 正押注 20 億歐元，看好 AI 晶片熱潮將帶動連接晶片的載板迎來一場同步革命。

奧地利電路板製造商 AT&S 將投資高達 20 億歐元（23 億美元），以擴建其位於馬來西亞吉打的工廠，押注 AI 晶片需求的激增將需要同步建置先進載板，以連接處理器與記憶體和電源系統。

「我們將全面擴充我們在吉打的廠區，」執行長 Michael Mertin 向路透社表示，並補充說這些投資完全得到了長期客戶承諾的支持。

該公司在與超微（AMD）及第二家主要科技客戶（業界消息人士透露為英特爾）簽署協議後，上調了 2026/27 會計年度展望。AT&S 預計至少將有五家領先的美國晶片製造商成為其客戶。消息公布後，股價在維也納交易中一度飆升 30%，觸及歷史新高 200 歐元。

此次擴張使 AT&S 成為 AI 供應鏈中的關鍵推動者。在先進載板領域——即用於封裝高頻寬記憶體與 GPU 的中介層與印刷電路板——已成為一項瓶頸。該公司表示，為籌措擴建資金，可能會暫停本年度及下一年度的股息發放。

吉打廠區目前已擁有兩座工廠，新的投資將利用現有建築物，並增加 IC 載板產能——即介於晶片與主機板之間的精密層壓板。隨著 Nvidia 的 H100 和 AMD 的 MI300X 等 AI 加速器需要數以千計以每秒 TB 級速度運行的連接，這些元件的複雜性已大幅提升。

AT&S 是全球少數能夠生產 AI 晶片所需先進載板的供應商之一，其他同業包括日本的 Ibiden 與台灣的欣興電子。這家奧地利公司的豪賭正值台積電與三星代工競相擴張先進封裝產能之際，其中 CoWoS（晶圓上晶片封裝基板）的供應在 2027 年前仍將是 Nvidia GPU 出貨的一項關鍵制約因素。

這項投資顯示，AI 供應鏈的資本密集程度已超越晶片製造本身。雖然台積電超過一千億美元的晶圓廠建設計畫最受關注，但載板環節已成為一個價值數十億美元的瓶頸。AT&S 的 20 億歐元承諾表明，決定 AI 基礎設施建置速度的不僅是晶圓產能，載板產能同樣至關重要。

股價飆升後，AT&S 本益比約為預期盈餘的 15 倍，低於半導體設備同業。該公司決定在兩年內不發放股息，顯示管理層預期載板短缺將持續至本十年末，從而提供多年的營收成長空間。投資人應關注台積電的 CoWoS 產能擴張究竟是緩解還是加劇載板需求。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。