ASML搭上AI晶片熱潮，年內漲67%，EUV獨佔地位穩固

ASML在EUV微影技術上的壟斷地位，使其成為AI晶片供應鏈中最不可或缺的供應商。

從Nvidia的H100到AMD的Instinct系列，每一款先進AI處理器在進入資料中心之前，都必須經過ASML的機器。這家荷蘭公司的極紫外光（EUV）微影系統——每台售價介於2億至4億美元，且需動用多架飛機運送——是唯一能夠蝕刻出驅動當今最嚴苛AI運算所需的3奈米以下電路圖案的設備。

ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）表示：「AI不再只是客戶需求的驅動力——它正成為我們自身營運內部的生產力工具。」他提到公司與Mistral AI的合作，將生成式AI部署於工程流程與客戶支援中。

ASML的主導地位建立在兩個產品層級之上。其低數值孔徑（low-NA）EUV系統負責處理當前世代的3奈米與5奈米晶片，而更新的高數值孔徑（high-NA）EUV系統——對2奈米以下節點至關重要——已在IBM位於奧爾巴尼（Albany）的研究設施及台積電的晶圓廠進行安裝。該公司毛利率從2020年的48.6%擴增至2025年的52.8%，反映出其作為製造必需品唯一供應商的定價能力。同期營收以18%的年複合成長率增長，每股盈餘的年複合成長率則達24%。

分析師預測，從2025年到2028年，隨著AI晶片製造商競相安裝次世代微影設備，ASML的營收與每股盈餘年複合成長率將分別達到18%和27%。該公司股價年初至今已上漲67.6%，但仍落後於整體半導體設備指數。以當前水準來看，ASML的溢價估值反映了其難以撼動的護城河——沒有任何競爭對手能提供EUV的替代方案。

AI需求週期已超越邏輯晶片範疇

AI對運算能力的渴求已不再局限於邏輯晶片。來自SK海力士（SK Hynix）與三星（Samsung）的高頻寬記憶體、博通（Broadcom）的網路處理器，以及先進封裝基板，其最先進的層級均需仰賴EUV微影技術。這創造出比過去僅依賴智慧型手機或個人電腦等單一終端市場的半導體上升週期更廣泛且更持久的需求循環。

ASML也正將AI整合到自身營運中。該公司與Mistral AI的合作旨在加速工程設計與客戶服務中的問題解決，有可能縮短其數百萬美元系統從下單到安裝的時間。

地緣政治為19%的銷售額蒙上陰影

在最近一期報告中，中國佔ASML淨系統銷售額的19%。今年4月由美國國會提出的《MATCH法案》，擬將現有出口管制擴大到舊型的深紫外光（DUV）浸潤式機器——正是中國目前能夠購買的設備。該法案若通過，將削減一項可觀的收入來源。富凱將受影響的機器描述為「大約十年前首次出貨的設備」，但財務影響將十分顯著。荷蘭貿易部長施恩斯馬（Sjoerd Sjoerdsma）本週已訪問華盛頓，遊說反對該法案，並稱此事對荷蘭「利害攸關」。

IBM的亞奈米路線圖依賴ASML

IBM近期發表的0.7奈米NanoStack架構——在指甲蓋大小的晶粒上集結近1000億個電晶體——展現了業界對ASML高數值孔徑EUV工具的依賴。奧爾巴尼研究聯盟（成員包括ASML、科林研發（Lam Research）與東京電子（Tokyo Electron））正著手安裝這套IBM稱之為「邏輯微縮未來關鍵」的次世代微影系統。IBM預計NanoStack將在五年內達到商業量產，而這項時間表完全取決於ASML能否大規模交付並支援這些工具。

投資者觀點

ASML仍是押注半導體製造最直接的方式，無需挑選個別晶片贏家。該公司營收與晶圓代工及記憶體的總體資本支出掛鉤，隨著AI驅動的需求加速，預計到2028年相關年資本支出將超過2000億美元。憑藉52.8%的毛利率以及27%的預測每股盈餘年複合成長率，ASML同時具備壟斷定價能力與銷量成長潛力。主要風險在於地緣政治：美中出口管制若進一步升級，可能削減15%至20%的營收，但長期的AI需求趨勢依然完好。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。