蘋果與博通將晶片協議擴大至300億美元 合約延長至2031年

蘋果加深對博通（Broadcom）無線晶片的依賴，雙方簽訂一項價值超過300億美元的協議，這是這家iPhone製造商在美國製造領域最大的一筆承諾。

蘋果同意將與博通的晶片合作夥伴關係延長至2031年，協議總額超過300億美元，鎖定iPhone所需的客製化無線元件，同時深化美國供應鏈布局。

蘋果執行長提姆·庫克（Tim Cook）在聲明中表示：「蘋果與博通有著長久的合作歷史，而我們夥伴關係的這個新階段，進一步加速了我們對美國製造與創新的承諾。」

該協議要求博通生產超過150億顆美國製造的晶片，並投資15億美元擴建其位於科羅拉多州科林斯堡的廠房，該廠將生產先進的射頻元件及無線連接產品。分析師指出，蘋果約占博通年營收的20%，使這家iPhone製造商成為該晶片供應商的最大客戶。

這項協議是蘋果「美國製造計畫」至今最大的一筆承諾，該計畫是蘋果2025年公布的6000億美元、為期四年的美國投資方案的一部分。此舉強化了蘋果鎖定與關鍵晶片製造商簽訂長期供應協議的策略，因為蘋果雖然愈來愈多地自行設計處理器與蜂巢式數據機，但在無線連接與射頻元件方面仍依賴博通。

博通在提交美國證券交易委員會的文件中揭露，這份新的長期協議涵蓋為多代蘋果產品開發與供應客製化特殊應用積體電路（ASIC）。這些晶片愈來愈多用於人工智慧工作負載，而推論（AI模型回應使用者查詢的過程）需求的蓬勃發展，使客製化晶片對效能與功耗效率至關重要。

科林斯堡的擴建將使博通的製造設施現代化，並增加先進射頻元件的產能，這些元件負責管理蘋果裝置中的蜂巢網路、Wi-Fi與藍牙連線。博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示，蘋果的承諾將有助於該晶片製造商擴大在科羅拉多州的製造規模，並稱這項投資是對美國半導體生產投下的信任票。

蘋果於2025年啟動「美國製造計畫」，旨在提高其供應鏈中的國內生產比例。其他參與廠商包括生產大猩猩玻璃的康寧（Corning）、美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），以及提供類比晶片的德州儀器（Texas Instruments）。川普政府已將晶片開發回流作為其產業政策的核心，持有英特爾（Intel）10%的股份，這是在數十年海外生產後，重建美國半導體產能更廣泛努力的一部分。

博通一直是AI基礎建設擴張的主要受益者，其股價在過去一年上漲超過35%，部分原因來自為谷歌等公司提供的客製化晶片業務。蘋果股價同期上漲47%，受惠於iPhone銷售穩健，以及該公司在6月全球開發者大會（WWDC）上推出更新版Siri，積極進軍AI領域。

這項延長的合作關係正值蘋果愈來愈多地自行設計處理器，包括A系列與M系列晶片，並於近期推出C1蜂巢式數據機以降低對高通（Qualcomm）的依賴之際。然而，蘋果仍持續依賴博通提供無線連接與射頻元件，博通在這些領域擁有數十年供應iPhone所累積的深厚專業技術。

對博通而言，這項協議鎖定到本十年末的巨額營收來源，在該公司正積極拓展為其他超大規模運算公司提供AI客製化晶片的同時，降低了其最大客戶關係的不確定性。對蘋果而言，該協議則確保了關鍵元件的供應，與其美國製造策略相輔相成。此次合作顯示，在AI工作負載對專用硬體需求日益增長的時代，客製化晶片的重要性與日俱增，使兩家公司都能從這波朝向專用晶片的結構性轉變中受益。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。