AI硬體熱潮推升需求 2030年錫料缺口達490萬噸

隨著AI硬體擴張創造全新的消費管道，而現有礦場產能難以填補缺口，錫、銦、鉿正面臨結構性的供需緊張局面。

根據東吳證券6月20日的報告，錫價在倫敦金屬交易所（LME）攀升至每噸34,200美元，年初至今漲幅達18%；原因是該金屬在AI伺服器PCB製造中的角色推動需求增長，而全球供應量——十年來停滯在每年約2,900萬噸——難以跟上腳步。

東吳證券分析師劉一婷表示：「全球AI資本開支正進入非線性加速階段，資金部署從單晶片產品擴展至伺服器、高速網路、電力基礎設施及冷卻設施，為上游基礎原材料帶來需求紅利。」

該報告預測，與PCB相關的錫消費將從2026年的16.3萬噸增至2030年的21.2萬噸，四年間淨增加4.9萬噸。AI伺服器PCB使用28至46層板，而傳統伺服器為8至24層；HDI板每平方米錫消耗量為40.19克，是多層板12.84克的三倍以上。根據Prismark數據，全球PCB出貨量預計在2030年達到6.63億平方米。

供應制約比需求增長更為深層。 全球錫儲量約為6億噸，靜態儲採比為20.7年——低於銅、鎳和鈷。中國錫礦產量在過去十年間從11萬噸降至7.1萬噸，年均複合衰退4.3%。印尼佔全球產量21%，卻面臨採礦許可變更、非法採礦打擊及權利金調整等政策不穩定性。緬甸佤邦曾供應全球17%的錫，但在資源枯竭及採礦禁令後，產量降至1.2萬噸；即便2025下半年重啟開採，截至2026年4月每月運往中國的錫僅約1,300噸，低於禁令前的2,200噸水準。

銦的AI應用管道經由光通訊實現。 磷化銦（InP）基板是高速光學模組中雷射晶片的核心材料，因數據中心互連從800G向1.6T及3.2T速度升級。東吳證券估計，2025年AI數據中心對InP的需求將達60萬片4吋晶圓當量，消耗19.3噸銦；到2030年將激增至1,300萬片晶圓，需用419噸銦——增幅達22倍。報告顯示，2025年全球精煉銦消費量為2,316噸。

銦供應面臨結構性瓶頸：全球81.2%的儲量與鉛鋅多金屬礦床共生，意味著銦價上漲無法單獨推動銦礦開發。鋅冶煉廠產能利用率因加工費下降而跌至五年低點，制約了初級銦產量。中國於2025年2月對InP、三甲基銦及三乙基銦實施出口管制。中聯金平台上的國內精煉銦庫存從2025年初的488.8噸降至2026年1月28日的273.8噸。截至2026年6月11日，中國精煉銦報價為每噸470萬元人民幣，年初至今上漲58%。

鉿的半導體應用規模最小但成長最快。 英特爾在45奈米節點以鉿基高介電常數材料取代二氧化矽，使NMOS閘極漏電流降低25倍，PMOS漏電流降低逾1,000倍。隨著業界從FinFET架構轉向3奈米及2奈米節點的GAA架構，高介電材料需求持續攀升。東吳證券預計，全球鉿需求將從2024年的100噸增至2030年的142噸，其中半導體領域從40噸增長至64噸。

鉿供應是核級海綿鋯生產的副產品，全球產能每年超過1萬噸，但實際產量僅6,000至7,000噸，從中可提煉約100噸鉿。鋯鉿分離技術難度高——鉿僅佔鋯鉿混合物的1%至3%——且涉及有毒溶劑及高濃度酸。兩家美國生產商理論上可將鉿產量翻倍，但每家每年會因此額外產生2,000噸脫鉿鋯，且無保證買家。2022年俄羅斯入侵烏克蘭中斷了俄羅斯海綿鉿供應，使國際價格從每公斤1,200至1,400美元推升至4,500至5,000美元。截至2026年6月16日，中國4N級氧化鉿報價達每噸950萬元人民幣，較2022年初的450萬元人民幣上漲111%。

這三種金屬有一個共同的結構性特徵：AI硬體帶來的需求增長，正與無法僅靠價格訊號迅速反應的供應體系發生碰撞。錫面臨儲量枯竭及印尼、緬甸、南美的政策風險。銦受制於鋅冶煉經濟效益及中國出口管制。鉿則依賴核級鋯需求及技術複雜的分離工藝。東吳證券指出，三者接下來的催化劑將是四大雲端巨頭的資本開支週期——微軟、谷歌、亞馬遜及Meta預計2026年合計支出達7,250億美元。

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