Syntiant申請美國IPO 市場湧現2600億美元股權發行潮

Syntiant Corp，一家製造超低功耗AI晶片的公司，週一提交了首次公開募股（IPO）申請，加入半導體上市浪潮，推動今年股權發行總額逼近2600億美元。

「今年預計將有超過2600億美元的股權發行到來，」摩根大通在一份報告中表示，這反映了IPO市場復甦的規模。

Syntiant計劃在納斯達克全球市場上市其A類普通股，股票代碼為「SYTN」。發行股數及價格區間尚未披露。花旗集團、美銀證券及瑞銀投資銀行擔任聯合牽頭簿記管理人，Needham & Company、Stifel、Cantor及KeyBanc Capital Markets擔任額外簿記管理人。Craig-Hallum、Rosenblatt、Roth Capital Partners及Wolfe | Nomura Alliance擔任聯合經辦人。

此次IPO申報正值美國IPO市場全面復甦之際，AI相關公司在新股發行中佔比不斷上升。韓國晶片製造商SK海力士亦正推進美國IPO，預計募資規模可能超過280億美元；而OpenAI則已將自身上市計劃推遲至2027年，以保護其1兆美元估值，據路透社報導。對Syntiant而言，成功上市將為與輝達等大型企業競爭的邊緣AI晶片製造商這一新興類別提供估值基準。

今年以來，更廣泛的半導體板塊表現分化。半導體ETF上漲近59%，而作為行業風向標的輝達股價在195美元附近持平，較6月高點已下跌18%。根據高盛客戶報告，截至7月初，對沖基金已連續第四週賣出科技硬體股票，投資者在財報季前從晶片股撤資輪動。

Syntiant的全棧物理AI平台專注於為邊緣設備提供超低功耗、持續在線的智能解決方案——隨著AI工作負載從數據中心轉向消費及工業終端，這一市場領域日益受到關注。該公司成立於2017年，總部位於加州爾灣，開發適用於語音、音訊及視覺處理的處理器、感測器及軟體解決方案，無需雲端連接即可運行。

根據Dealogic數據，上一次美國IPO市場出現類似規模的半導體上市浪潮是在2021年，當時晶片公司透過IPO募集了超過120億美元。而今年的管道已超過當時的速度，摩根大通預計所有行業的股權發行總額將超過2600億美元。

本文僅供參考，不構成投資建議。